Soft lead-free electronic solder no. 1 RoHS-compliant
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- RoHS-konform
- S-Sn99,3Cu0,7 nach DIN EN ISO 9453
- Flussmittelzusammensetzung nach DIN EN 29454.1, 1.1.2.B mit organischen, halogenfreien Aktivierungszusätzen
- Verarbeitungstemperatur: 350-450°C
- Schmelzbereich: 227°C
Anwendungsgebiet
Leiterplatten, Elektrotechnik
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